10 Layer HDI PCB Layout
Produkt Detailer
Schicht | 10 Schichten |
Total Pins | 11.350 |
Board deck | 1.6MM |
Material | FR4 tg 170 |
Kupferdicke | 1 Oz (35um) |
Surface Finish | ENIG |
Min via | 0.2mm (8 Mil) |
Min Linn Breet / Abstand | 4/4 Mil |
Solder Mask | Gréng |
Seidewiever | wäiss |
Technologie | all Vias gefëllt mat Lötmask |
Design Tool | Allegro |
Designtyp | Héich Geschwindegkeet, HDI |
Pandawill passt net d'Fabréck zum Design, awer éischter, fir onnéideg Komplexitéit a Risiko ze reduzéieren, passen mir de richtegen Design op déi richteg Fabréck. Dëst mécht en enormen Ënnerscheed doduerch datt de Pandawill no de Stäerkten a Fäegkeete vun de Fabriken schafft.
Dëst Bewosstsinn gëtt duerch en detailléiert Wësse vun eise Fabréckfäegkeeten erreecht an e richtegt Verständnis vun hirer Technologie a Performance op all Mount. Dës Informatioun gëtt un eise Kontemanagement a Clientservice / Support Teams geliwwert fir datt mir technesch Fäegkeete mat Designfuerderunge kënne vergläiche vum Ufank vum Zitatiounsprozess. Dëst ass en automatiséierte Prozess, deen Alternativen ubitt wat de Präis ugeet, souwéi d'technesch Fäegkeet. Déi bescht méiglech Optiounen ze hunn ass eng Viraussetzung fir Produkter vun héchster Qualitéit ze fabrizéieren.
PCB Designtyp: High-Speed, Analog, Digital-Analog Hybrid, Héich Densitéit / Spannung / Kraaft, RF, Backplane, ATE, Soft Board, Rigid-Flex Board, Aluminium Board, etc.
Design Tools: Allegro, Pads, Mentor Expeditioun.
Schematesch Tools: CIS / ORCAD, Concept-HDL, Montor DxDesigner, Design Capture, asw.
● High Speed PCB Design
● 40G / 100G System Design
● Gemëscht Digital PCB Design
● SI / PI EMC Simulatioun Design
Design Fäegkeet
Max Design Schichten 40 Schichten
Max PIN Zielt 60.000
Max Verbindungen 40.000
Minimum Linn Breet 3 Mil
Minimum Linn Abstand 3 Mil
Minimum iwwer 6 Mil (3 Mil Laser Buer)
Maximum PIN Abstand 0,44 mm
Max Stroumverbrauch / PCB 360W
HDI Build 1 + n + 1; 2 + N + 2, X + N + X, All Schicht HDI a R & D.