Wëllkomm op eiser Websäit.

Multilayer PCB

  • 4 layer circuit board via plugged with solder mask

    4 Layer Circuit Board via mat Lötmask verstoppt

    Dëst ass e 4 Layer Circuit Board fir Autosprodukt. UL zertifizéiert Shengyi S1000H tg 150 FR4 Material, 1 OZ (35um) Kupferdicke, ENIG Au Déck 0,05um; Ni Déck 3um. Minimum iwwer 0,203 mm mat Lötmask verstoppt.

  • 6 layer circuit board for industrial sensing & control

    6 Layer Circuit Board fir industriell Sensing & Kontroll

    Dëst ass e 6 Layer Circuit Board fir industriell Sensing & Kontroll Produkt. UL zertifizéiert Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 Material, 1 OZ (35um) Kupferdicke, ENIG Au Déck 0,05um; Ni Déck 3um. V-Scoring, CNC Milling (Routing). All Produktioun entsprécht RoHS Ufuerderung.

  • 8 layer circuit board OSP finish for embedded PC

    8 Layer Circuit Board OSP Finish fir agebett PC

    Dëst ass en 8 Layer Circuit Board fir agebett PC Produkt. Den OSP Finish (Organic Surface Preservative) ass ëmweltfrëndlech Verbindung, an extrem gréng och am Verglach mat anere Lead-Free PCB Finishen, déi normalerweis méi gëfteg Substanzen enthalen, oder wesentlech méi héije Energieverbrauch erfuerderen. OSP ass eng gutt bläifrei Uewerfläch, mat ganz flachen Uewerflächen fir SMT Assemblée, awer et huet och eng relativ kuerz Haltbarkeet.

  • 10 layer circuit board for Ultra-rugged PDA

    10 Layer Circuit Board fir Ultra-robust PDA

    Dëst ass en 10 Layer Circuit Board fir Ultra-robust PDA Produkt. Mir ënnerstëtzen de Client mat PCB Layout. Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 Material. De Minimum Linn Breet / Abstand 4mil / 4mil. Via mat Lötmask verstoppt.

  • 12 layer high tg FR4 PCB for Embedded System

    12 Layer héich tg FR4 PCB fir Embedded System

    Dëst ass en 12 Layer Circuit Board fir agebett System Produkt. Den Design mat ganz knapper Linn an Abstand 0.1mm / 0.1mm (4mil / 4mil) a mat Multi BGA. UL zertifizéiert héich tg 170 Material. Single Impedanz & Differential Impedanz.

  • 14 layer circuit board red solder mask

    14 Layer Circuit Rot rout solder Mask

    Dëst ass e 14 Layer Circuit Board fir Optronics Produkt. D'PCB mat hart Goldfinish (Goldfinger). Wéi et d'High-Technologie Produkt ass, benotzt d'Material Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃). D'Lötmaske maskéiert se rout a gesäit hell aus.

  • 16 layer PCB Multi BGA for telecom

    16 Layer PCB Multi BGA fir Telekom

    Dëst ass e 16 Layer Circuit Board fir Telekom Industrie. Board Gréisst 250 * 162mm an PCB Dicke 2.0MM. Pandawill bitt gedréckte Circuit Boards déi eng breet Palette u Materialien, Kupfergewiichter, Dk Niveauen an thermesch Eegeschafte fir den ëmmer verännerenden Telecom Maart ubidden.