Wëllkomm op eiser Websäit.

12 Layer héich tg FR4 PCB fir Embedded System

Kuerz Beschreiwung:

Dëst ass en 12 Layer Circuit Board fir agebett System Produkt. Den Design mat ganz knapper Linn an Abstand 0.1mm / 0.1mm (4mil / 4mil) a mat Multi BGA. UL zertifizéiert héich tg 170 Material. Single Impedanz & Differential Impedanz.


  • FOB Präis: US $ 1.0 / Stéck
  • Min Bestellquantitéit (MOQ): 1 STK
  • Supply Capability: 100.000.000 PCS pro Mount
  • Bezuelungsbedingungen: T / T /, L / C, PayPal
  • Produkt Detail

    Produkt Tags

    Produkt Detailer

    Schichten 12 Schichten
    Board deck 1.60MM
    Material ITEQ IT180A (TG≥170 ℃) FR-4
    Kupferdicke 1 Oz (35um)
    Surface Finish Tauchgold (ENIG) Au Déck 0,05um; Ni Déck 3um
    Min Lach (mm) 0,20 mm  
    Min Linn Breet (mm) 0,10 mm (4 Mil)
    Min Linn Space (mm) 0,10 mm (4 Mil)
    Solder Mask Gréng
     Legend Faarf wäiss
    Impedanz Single Impedanz & Differential Impedanz
    Verpakung Anti-statesch Täsch
    E-Test Fliegende Sond oder Fixture
    Akzeptanz Norm IPC-A-600H Klass 2
    Uwendung Agebettene System

    Multilayer

    An dëser Sektioun wëlle mir Iech Basis Detailer iwwer d'strukturell Optiounen, Toleranzen, Materialien a Layout Richtlinne fir Multilayer Boards liwweren. Dëst sollt Äert Liewen als Entwéckler erliichteren an hëllefen Är gedréckte Circuit Boards z'entwerfen sou datt se fir Fabrikatioun zu niddregsten Käschten optiméiert sinn.

     

    Allgemeng Detailer

      Standard   Speziell **  
    Maximum Circuit Gréisst   508mm X 610mm (20 "X 24") ---  
    Zuel vu Schichten   op 28 Schichten Op Ufro  
    Drock gedréckt   0,4 mm - 4,0 mm   Op Ufro  

     

    PCB Materialien

    Als Zouliwwerer vu verschiddene PCB Technologien, Volumen, Leadzäitoptiounen, hu mir eng Auswiel u Standardmaterial mat deenen eng grouss Bandbreedung vun de verschiddenen Typen vu PCB ofgedeckt ka ginn an déi ëmmer am Haus verfügbar sinn.

    Ufuerderunge fir aner oder fir speziellt Material kënnen och an de meeschte Fäll erfëllt ginn, awer, ofhängeg vun den exakten Ufuerderungen, bis zu ongeféier 10 Aarbechtsdeeg kënne gebraucht ginn fir d'Material ze kréien.

    Kommt a Kontakt mat eis an diskutéiert Är Besoine mat engem vun eise Verkafs- oder CAM Team.

    Standardmaterial op Lager:

    Komponenten   Déck   Toleranz   Weave Typ  
    Intern Schichten   0,05mm   +/- 10%   106  
    Intern Schichten   0,10 mm   +/- 10%   2116  
    Intern Schichten   0,13mm   +/- 10%   1504  
    Intern Schichten   0,15mm   +/- 10%   1501  
    Intern Schichten   0,20 mm   +/- 10%   7628  
    Intern Schichten   0,25mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Intern Schichten   0.30mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Intern Schichten   0,36mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Intern Schichten   0,41mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Intern Schichten   0,51mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Intern Schichten   0,61mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Intern Schichten   0,71mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Intern Schichten   0,80mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Intern Schichten   1,0mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Intern Schichten   1,2mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Intern Schichten   1,55mm   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregs   0,058mm *   Hänkt vum Layout of   106  
    Prepregs   0,084mm *   Hänkt vum Layout of   1080  
    Prepregs   0.112mm *   Hänkt vum Layout of   2116  
    Prepregs   0,205mm *   Hänkt vum Layout of   7628  

     

    Cu Dicke fir intern Schichten: Standard - 18 µm a 35 µm,

    op Ufro 70 urn, 105 µm an 140 µm

    Material Typ: FR4

    Tg: ongeféier. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr bei 1 MHz: ≤5,4 (typesch: 4,7) Méi verfügbar op Ufro

     

    Stack op

    PCB Stack-Up ass e wichtege Faktor bei der Bestëmmung vun der EMC Leeschtung vun engem Produkt. E gudde Stack-Up ka ganz effektiv sinn fir d'Stralung vun de Schleifen op der PCB ze reduzéieren, sou wéi och d'Kabelen déi um Board befestegt sinn.

    Véier Faktore si wichteg a Bezuch op Board Stack-Up Iwwerleeungen:

    1. D'Zuel vun de Schichten,

    2. D'Zuel an d'Zorte vu Fligeren (Kraaft an / oder Buedem) benotzt,

    3. D'Bestellung oder d'Sequenz vun de Schichten, an

    4. D'Distanz tëscht de Schichten.

     

    Normalerweis gëtt net vill berécksiichtegt, ausser d'Zuel vun de Schichten. A ville Fäll sinn déi aner dräi Faktore gläich wichteg. Bei der Entscheedung iwwer d'Zuel vun de Schichten, sollt folgend berécksiichtegt ginn:

    1. D'Zuel vun de Signaler déi geleet a kascht ginn,

    2. Heefegkeet

    3. Muss de Produkt Emissiounsufuerderunge vun der Klass A oder der Klass B treffen?

    Oft gëtt nëmmen dat éischt Element berécksiichtegt. A Wierklechkeet sinn all d'Saache vu kritescher Bedeitung a solle gläich berécksiichtegt ginn. Wann en optimalen Design am minimalen Zäitraum an zu de niddregsten Käschten erreecht gëtt, kann dee leschten Artikel besonnesch wichteg sinn a sollt net ignoréiert ginn.

    Den uewe genannte Paragrap sollt net als heeschen datt Dir kee gudden EMC Design op engem Véier- oder Sechs-Layer Board maache kënnt, well Dir kënnt. Et weist nëmmen datt all d'Ziler net gläichzäiteg kënnen erfëllt ginn an e bësse Kompromëss wäert noutwendeg sinn. Well all déi gewënschten EMC Objektiver mat engem aacht-Layer Board getraff kënne ginn, gëtt et kee Grond méi wéi aacht Schichten ze benotzen ausser zousätzlech Signal-Routing Schichten z'empfänken.

    Déi Standard Pooldicke fir Multilayer PCBs ass 1.55mm. Hei sinn e puer Beispiller vu Multilayer PCB stack up.

    Metal Kär PCB

    E Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), oder en thermesche PCB, ass eng Zort PCB déi e Metallmaterial huet als Basis fir den Hëtzespreder Deel vum Comité. Den Zweck vum Kär vun engem MCPCB ass d'Hëtzt vun de kritesche Brettkomponenten ze weidergeleeden an op manner entscheedend Gebidder wéi de Metal Heizkierper oder de metallesche Kär. Basismetaller an der MCPCB ginn als Alternativ zu FR4 oder CEM3 Boards benotzt.

     

    Metal Core PCB Materialien an Dicken

    De Metallkär vun der thermescher PCB kann Aluminium (Aluminiumkern PCB), Koffer (Kupferkern PCB oder e schwéiere Koffer PCB) sinn oder eng Mëschung aus speziellen Legierungen. Déi meescht üblech ass en Aluminiumkär PCB.

    D'Dicke vu Metallkären an PCB Basisplacke ass typesch 30 Mil - 125 Mil, awer méi déck an dënn Placken si méiglech.

    MCPCB Kupferfoliedicke kann 1 - 10 Oz sinn.

     

    Virdeeler vun MCPCB

    MCPCBs kënne vu Virdeel si fir hir Fäegkeet ze benotzen eng dielektresch Polymerschicht mat enger héijer Wärmeleedung fir eng méi niddreg Wärmebeständegkeet z'integréieren.

    Metal Core PCBs transferéieren Hëtzt 8 bis 9 Mol méi séier wéi FR4 PCBs. MCPCB Laminate verdeelen Hëtzt, wärend Hëtzt generéierend Komponente méi kühler, wat zu enger erhéiter Leeschtung a Liewen resultéiert.

    Introduction

  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt eis