PCB Fabrikatioun Product Center
-
4 Layer steife Flex Circuit Board fir Automotive
Dëst ass e 6 Layer starre-flex Circuit Board fir Automotive Elektronik. Déi steife Flex PCB gëtt wäit an der medizinescher Technologie, Sensoren, Mechatronik oder an der Instrumentatioun benotzt, Elektronik dréckt ëmmer méi Intelligenz an ëmmer méi kleng Plazen, an d'Verpackungsdicht klëmmt erëm op Rekordniveauen.
-
4 Layer steife Flex mat PI Versteifer
Dëst ass e 4 Layer starre-flex Circuit Board fir Automotive Elektronik. Déi steife Flex PCB gëtt wäit an der medizinescher Technologie, Sensoren, Mechatronik oder an der Instrumentatioun benotzt, Elektronik dréckt ëmmer méi Intelligenz an ëmmer méi kleng Plazen, an d'Verpackungsdicht klëmmt erëm op Rekordniveauen.
-
6 Layer steiwe Flex PCB
Dëst ass e 6 Layer starre-flex Circuit Board fir Optik Gerät. Déi steife Flex PCB gëtt wäit an der medizinescher Technologie, Sensoren, Mechatronik oder an der Instrumentatioun benotzt, Elektronik dréckt ëmmer méi Intelligenz an ëmmer méi kleng Plazen, an d'Verpackungsdicht klëmmt erëm op Rekordniveauen.
-
12 Layer steiwe Flex PCB Rogers & Dupont Material
Dëst ass en 12 Layer starre-flex Circuit Board fir Aerospace Produkt. Déi steife Flex PCB gëtt wäit an der medizinescher Technologie, Sensoren, Mechatronik oder an der Instrumentatioun benotzt, Elektronik dréckt ëmmer méi Intelligenz an ëmmer méi kleng Plazen, an d'Verpackungsdicht klëmmt erëm op Rekordniveauen.
-
Isola 370hr Edge palting PCB
Dëst ass en 10 Layer RF Circuit Board fir Telekomindustrie. RF PCB erfuerdert normalerweis Laminate mat spezialiséierten elektreschen, thermeschen, mechaneschen oder anere Performance-Charakteristiken, déi déi vun traditionelle Standard FR-4 Materialen iwwerschreiden. Mat eise ville Joeren Erfahrung mat PTFE-baséiert Mikrowellenlaminat, verstinn mir déi héich Zouverlässegkeet an eng enk Toleranz Ufuerderunge vun de meeschten Applikatiounen.
-
RF PCB Keramik Substrat + FR4 Substrat
Dëst ass e 6 Layer RF Circuit Board fir Telekom Industrie. RF PCB erfuerdert normalerweis Laminate mat spezialiséierten elektreschen, thermeschen, mechaneschen oder anere Performance-Charakteristiken, déi déi vun traditionelle Standard FR-4 Materialen iwwerschreiden. Mat eise ville Joeren Erfahrung mat PTFE-baséiert Mikrowellenlaminat, verstinn mir déi héich Zouverlässegkeet an eng enk Toleranz Ufuerderunge vun de meeschten Applikatiounen.
-
Rogers 3003 RF PCB
Dëst ass en 2 Layer RF Circuit Board fir Telekomindustrie. RF PCB erfuerdert normalerweis Laminate mat spezialiséierten elektreschen, thermeschen, mechaneschen oder anere Performance-Charakteristiken, déi déi vun traditionelle Standard FR-4 Materialen iwwerschreiden. Mat eise ville Joeren Erfahrung mat PTFE-baséiert Mikrowellenlaminat, verstinn mir déi héich Zouverlässegkeet an eng enk Toleranz Ufuerderunge vun de meeschten Applikatiounen.
-
4 Layer Circuit Board via mat Lötmask verstoppt
Dëst ass e 4 Layer Circuit Board fir Autosprodukt. UL zertifizéiert Shengyi S1000H tg 150 FR4 Material, 1 OZ (35um) Kupferdicke, ENIG Au Déck 0,05um; Ni Déck 3um. Minimum iwwer 0,203 mm mat Lötmask verstoppt.
-
6 Layer Circuit Board fir industriell Sensing & Kontroll
Dëst ass e 6 Layer Circuit Board fir industriell Sensing & Kontroll Produkt. UL zertifizéiert Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 Material, 1 OZ (35um) Kupferdicke, ENIG Au Déck 0,05um; Ni Déck 3um. V-Scoring, CNC Milling (Routing). All Produktioun entsprécht RoHS Ufuerderung.
-
8 Layer Circuit Board OSP Finish fir agebett PC
Dëst ass en 8 Layer Circuit Board fir agebett PC Produkt. Den OSP Finish (Organic Surface Preservative) ass ëmweltfrëndlech Verbindung, an extrem gréng och am Verglach mat anere Lead-Free PCB Finishen, déi normalerweis méi gëfteg Substanzen enthalen, oder wesentlech méi héije Energieverbrauch erfuerderen. OSP ass eng gutt bläifrei Uewerfläch, mat ganz flachen Uewerflächen fir SMT Assemblée, awer et huet och eng relativ kuerz Haltbarkeet.
-
10 Layer Circuit Board fir Ultra-robust PDA
Dëst ass en 10 Layer Circuit Board fir Ultra-robust PDA Produkt. Mir ënnerstëtzen de Client mat PCB Layout. Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 Material. De Minimum Linn Breet / Abstand 4mil / 4mil. Via mat Lötmask verstoppt.
-
12 Layer héich tg FR4 PCB fir Embedded System
Dëst ass en 12 Layer Circuit Board fir agebett System Produkt. Den Design mat ganz knapper Linn an Abstand 0.1mm / 0.1mm (4mil / 4mil) a mat Multi BGA. UL zertifizéiert héich tg 170 Material. Single Impedanz & Differential Impedanz.