PCB Fabrikatioun Product Center
-
14 Layer Circuit Rot rout solder Mask
Dëst ass e 14 Layer Circuit Board fir Optronics Produkt. D'PCB mat hart Goldfinish (Goldfinger). Wéi et d'High-Technologie Produkt ass, benotzt d'Material Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃). D'Lötmaske maskéiert se rout a gesäit hell aus.
-
16 Layer PCB Multi BGA fir Telekom
Dëst ass e 16 Layer Circuit Board fir Telekom Industrie. Board Gréisst 250 * 162mm an PCB Dicke 2.0MM. Pandawill bitt gedréckte Circuit Boards déi eng breet Palette u Materialien, Kupfergewiichter, Dk Niveauen an thermesch Eegeschafte fir den ëmmer verännerenden Telecom Maart ubidden.
-
Aluminium PCB fir LED Lampe & LED Liicht
Dëst ass en 2 Schicht Alumimum PCB fir LED Industrie. E Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), oder en thermesche PCB, ass eng Zort PCB déi e Metallmaterial huet als Basis fir den Hëtzespreder Deel vum Comité. Den Zweck vum Kär vun engem MCPCB ass d'Hëtzt vun de kritesche Brettkomponenten ze weidergeleeden an op manner entscheedend Gebidder wéi de Metal Heizkierper oder de metallesche Kär. Basismetaller an der MCPCB ginn als Alternativ zu FR4 oder CEM3 Boards benotzt.
-
Metallkär PCB \ MCPCB Koffer Kär PCB
Dëst ass en 2 Schicht Alumimum PCB fir LED Industrie. E Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), oder en thermesche PCB, ass eng Zort PCB déi e Metallmaterial huet als Basis fir den Hëtzespreder Deel vum Comité. Den Zweck vum Kär vun engem MCPCB ass d'Hëtzt vun de kritesche Brettkomponenten ze weidergeleeden an op manner entscheedend Gebidder wéi de Metal Heizkierper oder de metallesche Kär. Basismetaller an der MCPCB ginn als Alternativ zu FR4 oder CEM3 Boards benotzt.
-
Metallkär PCB Aluminium PCB
Dëst ass en 2 Schicht Alumimum PCB fir LED Industrie. E Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), oder en thermesche PCB, ass eng Zort PCB déi e Metallmaterial huet als Basis fir den Hëtzespreder Deel vum Comité. Den Zweck vum Kär vun engem MCPCB ass d'Hëtzt vun de kritesche Brettkomponenten ze weidergeleeden an op manner entscheedend Gebidder wéi de Metal Heizkierper oder de metallesche Kär. Basismetaller an der MCPCB ginn als Alternativ zu FR4 oder CEM3 Boards benotzt.
-
8 Schicht HDI PCB fir Sécherheetsindustrie
Dëst ass en 8 Layer Circuit Board fir Sécherheetsindustrie. HDI Boards, eng vun de séier wuessen Technologien a PCBs, sinn elo bei Pandawill verfügbar. HDI Boards enthalen blann an / oder begruewe Vias an enthalen dacks Mikrovias vun .006 oder manner am Duerchmiesser. Si hunn eng méi héich Circuitdensitéit wéi traditionell Circuit Boards.
Et gi 6 verschidden Typen vun HDI Boards, duerch Vias vun Uewerfläch bis Uewerfläch, mat begruewe Vias an duerch Vias, zwee oder méi HDI Schicht mat duerch Vias, passivt Substrat ouni elektresch Verbindung, kärlose Konstruktioun mat Schichtpuer an alternativ Konstruktioune vu kärlose Konstruktiounen mat Schichtpuer.
-
10 Layer HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB
Dëst ass en 10 Layer Circuit Board fir Telekom Industrie. HDI Boards, eng vun de séier wuessen Technologien a PCBs, sinn elo bei Pandawill verfügbar. HDI Boards enthalen blann an / oder begruewe Vias an enthalen dacks Mikrovias vun .006 oder manner am Duerchmiesser. Si hunn eng méi héich Circuitdensitéit wéi traditionell Circuit Boards.
Et gi 6 verschidden Typen vun HDI Boards, duerch Vias vun Uewerfläch bis Uewerfläch, mat begruewe Vias an duerch Vias, zwee oder méi HDI Schicht mat duerch Vias, passivt Substrat ouni elektresch Verbindung, kärlose Konstruktioun mat Schichtpuer an alternativ Konstruktioune vu kärlose Konstruktiounen mat Schichtpuer.
-
12 Layer HDI PCB fir Cloud Computing
Dëst ass en 12 Layer Circuit Board fir Cloud Computing Produkt. HDI Boards, eng vun de séier wuessen Technologien a PCBs, sinn elo bei Pandawill verfügbar. HDI Boards enthalen blann an / oder begruewe Vias an enthalen dacks Mikrovias vun .006 oder manner am Duerchmiesser. Si hunn eng méi héich Circuitdensitéit wéi traditionell Circuit Boards.
Et gi 6 verschidden Typen vun HDI Boards, duerch Vias vun Uewerfläch bis Uewerfläch, mat begruewe Vias an duerch Vias, zwee oder méi HDI Schicht mat duerch Vias, passivt Substrat ouni elektresch Verbindung, kärlose Konstruktioun mat Schichtpuer an alternativ Konstruktioune vu kärlose Konstruktiounen mat Schichtpuer.
-
22 Layer HDI PCB fir Militär & Verteidegung
Dëst ass en 22 Layer Circuit Board fir Sécherheetsindustrie. HDI Boards, eng vun de séier wuessen Technologien a PCBs, sinn elo bei Pandawill verfügbar. HDI Boards enthalen blann an / oder begruewe Vias an enthalen dacks Mikrovias vun .006 oder manner am Duerchmiesser. Si hunn eng méi héich Circuitdensitéit wéi traditionell Circuit Boards.
Et gi 6 verschidden Typen vun HDI Boards, duerch Vias vun Uewerfläch bis Uewerfläch, mat begruewe Vias an duerch Vias, zwee oder méi HDI Schicht mat duerch Vias, passivt Substrat ouni elektresch Verbindung, kärlose Konstruktioun mat Schichtpuer an alternativ Konstruktioune vu kärlose Konstruktiounen mat Schichtpuer.
-
HDI Circuit Board fir agebett System
Dëst ass en 10 Layer Circuit Board fir agebett System. HDI Boards, eng vun de séier wuessen Technologien a PCBs, sinn elo bei Pandawill verfügbar. HDI Boards enthalen blann an / oder begruewe Vias an enthalen dacks Mikrovias vun .006 oder manner am Duerchmiesser. Si hunn eng méi héich Circuitdensitéit wéi traditionell Circuit Boards.
Et gi 6 verschidden Typen vun HDI Boards, duerch Vias vun Uewerfläch bis Uewerfläch, mat begruewe Vias an duerch Vias, zwee oder méi HDI Schicht mat duerch Vias, passivt Substrat ouni elektresch Verbindung, kärlose Konstruktioun mat Schichtpuer an alternativ Konstruktioune vu kärlose Konstruktiounen mat Schichtpuer.
-
HDI PCB mat Rand plated fir Semiconductor
Dëst ass e 4 Layer Circuit Board fir IC Test. HDI Boards, eng vun de séier wuessen Technologien a PCBs, sinn elo bei Pandawill verfügbar. HDI Boards enthalen blann an / oder begruewe Vias an enthalen dacks Mikrovias vun .006 oder manner am Duerchmiesser. Si hunn eng méi héich Circuitdensitéit wéi traditionell Circuit Boards.
Et gi 6 verschidden Typen vun HDI Boards, duerch Vias vun Uewerfläch bis Uewerfläch, mat begruewe Vias an duerch Vias, zwee oder méi HDI Schicht mat duerch Vias, passivt Substrat ouni elektresch Verbindung, kärlose Konstruktioun mat Schichtpuer an alternativ Konstruktioune vu kärlose Konstruktiounen mat Schichtpuer.
-
2 Schicht Flexibel PCB FPC mat FR4 Versteifung
Dëst ass en 2 Layer flexiblen PCB deen fir Telekom 4G Moudule benotzt gëtt. Pandawill fabrizéiert eenzel Schicht an doppelseiteg a Multilayer bis zu 10 Schichten flexibel Circuiten. De Standard Surface Finish ass HASL blyfräi an ENIG. Ofhängeg vun den Ufuerderungen, der Quantitéit an dem Layout gi Konturen am léifsten duerch Laser geschnidden, awer mechanesch Fräsen ass och méiglech.