Wëllkomm op eiser Websäit.

Rogers 3003 RF PCB

Kuerz Beschreiwung:

Dëst ass en 2 Layer RF Circuit Board fir Telekomindustrie. RF PCB erfuerdert normalerweis Laminate mat spezialiséierten elektreschen, thermeschen, mechaneschen oder anere Performance-Charakteristiken, déi déi vun traditionelle Standard FR-4 Materialen iwwerschreiden. Mat eise ville Joeren Erfahrung mat PTFE-baséiert Mikrowellenlaminat, verstinn mir déi héich Zouverlässegkeet an eng enk Toleranz Ufuerderunge vun de meeschten Applikatiounen.


  • FOB Präis: US $ 8,0 / Stéck
  • Min Bestellquantitéit (MOQ): 1 STK
  • Supply Capability: 100.000.000 PCS pro Mount
  • Bezuelungsbedingungen: T / T /, L / C, PayPal
  • Produkt Detail

    Produkt Tags

    Produkt Detailer

    Schichten 2 Schichten
    Board deck 0,8MM
    Material Rogers 3003 Er : 3.0
    Kupferdicke 1 Oz (35um)
    Surface Finish (ENIG) Tauchtgold
    Min Lach (mm) 0,15 mm
    Min Linn Breet (mm) 0,20 mm
    Min Linn Space (mm) 0,23 mm
    Verpakung Anti-statesch Täsch
    E-Test Fliegende Sond oder Fixture
    Akzeptanz Norm IPC-A-600H Klass 2
    Uwendung Telekom

    RF PCB

    Fir ëmmer méi Ufuerderunge fir Mikrowellen & RF Printed Circuit Boards fir eis Clienten iwwerall op der Welt gerecht ze ginn, hu mir eis Investitioun an de leschte Joeren erhéicht, sou datt mir zu engem Weltklass Hiersteller vu PCBe gi mat héijer Frequenz Laminater.

    Dës Uwendungen erfuerderen normalerweis Laminate mat spezialiséierten elektreschen, thermeschen, mechaneschen oder anere Leeschtungscharakteristiken, déi méi wéi déi vun traditionelle Standard FR-4 Materialien sinn. Mat eise ville Joeren Erfahrung mat PTFE-baséiert Mikrowellenlaminat, verstinn mir déi héich Zouverlässegkeet an eng enk Toleranz Ufuerderunge vun de meeschten Applikatiounen.

     

    PCB Material Fir RF PCB

    Wäert all déi verschidde Feature vun all RF PCB Uwendungen, mir hunn Partnerschafte mat de wichtegste Materiallieferanten wéi Rogers, Arlon, Nelco an Taconic entwéckelt fir nëmmen e puer ze nennen. Wärend vill vun de Materialie ganz spezialiséiert sinn, hu mir e bedeitende Lager vum Produkt an eisem Lager vu Rogers (4003 & 4350 Serie) an Arel. Net vill Firme si bereet dat ze maachen, well déi héich Käschte fir den Inventar ze droen, fir séier kënnen ze reagéieren.

    Héich Technologie Circuit Boards fabrizéiert mat héichfrequente Laminate kënne schwéier ze designen sinn wéinst der Empfindlechkeet vun de Signaler an den Erausfuerderunge beim Verwalte vum thermesche Wärmetransfer an Ärer Uwendung. Déi bescht Héichfrequent PCB Materialien hunn eng niddreg Wärmeleedung versus de Standard FR-4 Material dat a Standard PCBs benotzt gëtt.

    RF- a Mikrowellen-Signaler si ganz empfindlech fir Kaméidi an hu vill méi enk Impedanztoleranze wéi traditionell Digital Circuit Boards. Andeems Dir Grondpläng benotzt an e generéise Bendradius op impedanz kontrolléiert Spuer benotzt, kënnt Dir hëllefen den Design op déi effizientst Manéier ze maachen.

    Well d'Wellenlängt vun engem Circuit Frequenz ofhängeg a materiell ofhängeg ass, kënne PCB Materialie mat méi héijer dielektrescher Konstant (Dk) Wäerter zu méi klenge PCBs resultéieren, well Miniatur Circuit Designs kënne fir spezifesch Impedanz a Frequenzberäicher benotzt ginn. Oft High-Dk Laminate (Dk vu 6 oder méi héich) gi kombinéiert mat méi niddrege Käschte FR-4 Materialien fir Hybrid Multilayer Designs ze kreéieren.

    De Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE), der dielektrescher Konstanz, der Thermokoeffizient, der Temperaturkoeffizient vun der dielektrescher Konstant (TCDk), der Dissipatiounsfaktor (Df) an och Elementer wéi enger relativer Permittivitéit a Verloscht tangent vun de verfügbaren PCB Materialien hëlleft dem RF PCB Designer kreéieren e robusten Design deen déi erfuerderlech Erwaardungen iwwerschreit.

     

    Wide Ranging Capabilities

    Nieft Standard Mikrowelle / RF PCBs gehéieren eis Fäegkeeten mat PTFE Laminater och:

    Hybrid oder Mixed Dielektresch Boards (PTFE / FR-4 Kombinatiounen)

    Metal Backed a Metal Core PCBs

    Kavitéit Boards (Mechanesch a Laser Bohrt)

    Edge Plating

    Stärebiller

    Grouss Format PCBs

    Blind / Buried a Laser Via's

    Soft Gold an ENEPIG Plating

    Metal Kär PCB

    E Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), oder en thermesche PCB, ass eng Zort PCB déi e Metallmaterial huet als Basis fir den Hëtzespreder Deel vum Comité. Den Zweck vum Kär vun engem MCPCB ass d'Hëtzt vun de kritesche Brettkomponenten ze weidergeleeden an op manner entscheedend Gebidder wéi de Metal Heizkierper oder de metallesche Kär. Basismetaller an der MCPCB ginn als Alternativ zu FR4 oder CEM3 Boards benotzt.

     

    Metal Core PCB Materialien an Dicken

    De Metallkär vun der thermescher PCB kann Aluminium (Aluminiumkern PCB), Koffer (Kupferkern PCB oder e schwéiere Koffer PCB) sinn oder eng Mëschung aus speziellen Legierungen. Déi meescht üblech ass en Aluminiumkär PCB.

    D'Dicke vu Metallkären an PCB Basisplacke ass typesch 30 Mil - 125 Mil, awer méi déck an dënn Placken si méiglech.

    MCPCB Kupferfoliedicke kann 1 - 10 Oz sinn.

     

    Virdeeler vun MCPCB

    MCPCBs kënne vu Virdeel si fir hir Fäegkeet ze benotzen eng dielektresch Polymerschicht mat enger héijer Wärmeleedung fir eng méi niddreg Wärmebeständegkeet z'integréieren.

    Metal Core PCBs transferéieren Hëtzt 8 bis 9 Mol méi séier wéi FR4 PCBs. MCPCB Laminate verdeelen Hëtzt, wärend Hëtzt generéierend Komponente méi kühler, wat zu enger erhéiter Leeschtung a Liewen resultéiert.

    Introduction

  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt eis