1. Aleedung

HDI steet fir High Density Interconnector. E Circuit Board deen eng méi héich Verkabelungsdicht pro Eenheetsberäich am Géigesaz zum konventionelle Board huet, gëtt als HDI PCB genannt. HDI PCBs hu méi schéi Plazen a Linnen, kleng Vias a Fondplacken a méi héich Verbindungspadsdicht. Et ass hëllefräich fir d'elektresch Leeschtung ze verbesseren an d'Gewiicht an d'Gréisst vun der Ausrüstung ze reduzéieren. HDI PCB ass déi besser Optioun fir Héichschichtzuel a deier laminéiert Boards.

Schlëssel HDI Virdeeler

Wéi de Konsument seng Fuerderunge veränneren, muss och d'Technologie. Duerch d'HDI Technologie hunn Designer elo d'Méiglechkeet méi Komponenten op béide Säite vun der rauer PCB ze placéieren. Multiple via Prozesser, abegraff iwwer a Pad a Blind iwwer Technologie, erméiglechen Designer méi PCB Immobilie fir Komponenten ze placéieren déi méi kleng si méi no beienee. Ofgeholl Komponentgréisst a Pech erlaben méi I / O a méi klenge Geometrien. Dëst bedeit méi séier Iwwerdroung vu Signaler an eng signifikant Reduktioun vum Signalverloscht a Kräizverzögerungen.

Technologien an HDI PCB

• Blann Via: Kontaktéiere vun enger baussenzeger Schicht déi op eng bannescht Schicht endet
• Buried Via: Duerchgaang an de Kärschichten
• Microvia: Blann Via (coll. Och iwwer) mat engem Duerchmiesser ≤ 0,15 mm
• SBU (Sequential Build-Up): Sequential Layer Opbau mat mindestens zwou Pressoperatiounen op Multilayer PCBs
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Pressen op testbare Substrukturen an der SBU Technologie

Via am Pad

Inspiratioun vun Uewerflächentechnologien aus de spéiden 1980er huet d'Grenze mat BGA's, COB an CSP a méi kleng Quadrat Uewerflächentimeter gedréckt. De via am Pad-Prozess erlaabt datt Vias bannent der Uewerfläch vun de flaache Länner plazéiert ginn. De via ass plated a mat entweder leitend oder net-leitend Epoxy gefëllt, duerno ofgedeckt a plated, wouduerch et praktesch onsichtbar ass.

Kléngt einfach awer et ass en Duerchschnëtt vun aacht zousätzlech Schrëtt fir dësen eenzegaartege Prozess ofzeschléissen. Spezialausrüstung an trainéiert Techniker verfollegen de Prozess enk fir de perfekte verstoppte via z'erreechen.

Via Filltypen

Et gi vill verschidden Zorten iwwer Füllmaterial: net leitend Epoxy, leitend Epoxy, Koffer gefëllt, sëlwergefëllt an elektrochemesch Plackéierung. Dës all Resultat zu engem via begruewe bannent engem flaache Land dat komplett Verkeefer als normal Lännere wäerten. Vias a Mikrovias gi gebohrt, blann oder begruewen, gefëllt a plated a verstoppt ënner SMT Lännereien. Veraarbechtung vu Vias vun dësem Typ erfuerdert speziell Ausrüstung an ass Zäitverbrauchend. Déi verschidde Bohrzyklen a kontrolléiert Tiefebuerunge füügt zur Prozesszäit bäi.

Laser Drill Technologie

Buer de klengste Mikro-Vias erlaabt méi Technologie op der Uewerfläch vum Comité. Mat engem Liichtstrahl vun 20 Mikron (1 Mil) am Duerchmiesser kann dësen héijen Aflossstrahl duerch Metall a Glas schneiden an dat klengt Lach entstoen. Nei Produkter existéieren wéi eenheetlech Glasmaterialien déi e klengen Verloschtlaminat an eng niddereg dielektresch Konstant sinn. Dës Materialien hu méi héije Wärmebeständegkeet fir blyfräi Montage an erlaben déi méi kleng Lächer ze benotzen.

Lamination & Materialien Fir HDI Boards

Fortgeschratt Multilayer Technologie erlaabt Designer fir sequentiell zousätzlech Paar Schichten derbäi ze maachen fir e Multilayer PCB ze bilden. D'Benotzung vun engem Laser Bohrer fir Lächer an den internen Schichten ze produzéieren erlaabt Platen, Imaging an Ätzen virum Pressen. Dësen zousätzleche Prozess ass bekannt als sequenziell opbauen. SBU Fabrikatioun benotzt zolidd gefëllte Vias, fir e besseren thermesche Management ze erméiglechen, e méi staarken Inter Connect an d'Erhéijung vun der Zouverlässegkeet vum Board.

Harzbeschichtete Koffer gouf speziell entwéckelt fir Hëllef mat enger schlechter Lochqualitéit, méi laang Bohrzäiten a fir méi dënn PCBs z'erméiglechen. RCC huet eng ultra-niddereg Profil an ultra-dënn Kupferfolie déi mat minuscule Kneipen un der Uewerfläch verankert ass. Dëst Material gëtt chemesch behandelt a priméiert fir déi dënnsten a feinste Linn an Abstandstechnologie.

D'Uwendung vu trockenem Widderstand zum Laminat benotzt nach ëmmer gehëtzt Rollmethod fir de Widderstand op Kärmaterial unzewenden. Dësen eeleren Technologieprozess, et ass elo recommandéiert d'Material op eng gewënschte Temperatur virzehëtzen virum Laminéierungsprozess fir HDI gedréckte Circuit Boards. D'Virheizung vum Material erméiglecht et besser eng stänneg Uwendung vum dréchene Widderstand op d'Uewerfläch vum Laminat, zitt manner Hëtzt vun de waarme Rollen ewech an erlaabt et konsequent stabil Ausgangstemperaturen vum laminéierte Produkt. Konsequent Agangs- an Ausgangstemperaturen féieren zu manner Loftagefaang ënner dem Film; dëst ass kritesch fir d'Reproduktioun vu feine Linnen a Abstand.