Metallkär PCB \ MCPCB Koffer Kär PCB
Produkt Detailer
| Schichten | 2 Schichten |
| Board deck | 1.6MM |
| Material | Aluminium |
| Kupferdicke | 1 Oz (35um) |
| Surface Finish | (ENIG) Tauchtgold |
| Min Lach (mm) | 0,25mm |
| Min Linn Breet (mm) | 0,28mm |
| Min Linn Space (mm) | 0,20 mm |
| Solder Mask | wäiss |
| Legend Faarf | Schwaarz |
| Verpakung | Anti-statesch Täsch |
| E-Test | Fliegende Sond oder Fixture |
| Akzeptanz Norm | IPC-A-600H Klass 2 |
| Uwendung | LED |
1. Aleedung
Pandawill Circuits bidden kascht optiméiert Aluminium a FR4 Material Circuit Board fir LED Beleidegung & LED Display Uwendungen.
Si gi benotzt an:
Kommerziell linear Sträif Beliichtung
Automotive Beliichtung
Marine Uwendungen
Architektonesch Uwendungen
Verkéier / Stroosseschëlter
Scoreboards / Videoscreens etc.
Mat iwwer 10 Joer an de LED PCBs kënne mir déi bescht Wiel vu Materialien, lötbaren Ofschnëtter a Kupfergewiichter ubidden, fir d'Leeschtungs- a laangfristeg Zouverlässegkeetsniveauen, déi fir LED-baséiert Technologien erfuerderlech sinn, z'erreechen an ze iwwerschreiden. D'Pandawill Approche zu LED Beleidegungsapplikatiounen fokusséiert op all Aspekter vum Design an der Zesummesetzung vum Circuit Board.
1. Wéi eng Materialie si kommerziell avantagéis déi déiselwecht oder méi héich Spezifikatioun fir e méi nidderege Präis ubidden?
2. Wéi ginn d'Brieder panelliséiert fir de gréisste Rendement vum Fabrikatiounspanel ze kreéieren?
3. Wéi benotze Routing a Scoring fir d'Placke ze paneliséieren fir méi Steifheet fir d'Produktiounsplack ze bidden an d'Quantitéit vun der Postfinishaarbecht ze reduzéieren?
4. Wéi eng Uewerflächenfinitioun bitt déi bescht Leeschtung fir Ären nominéierte Versammlungsprozess.
5. Wat ass dat ideal Koffergewiicht dat laangfristeg Zouverlässegkeet ubitt fir dem erwuessene Liewen vum LED Beleidegungsprodukt ze passen.
6. Wéi eng Faarf, Ofschloss (Glanz oder Matt) a Spezifizéierung vum Lötwidderstänn solle benotzt ginn fir entweder de gréisste Betrag u peripheren Liicht / Hëtzt z'absorbéieren an ofzeginn, oder d'Brillanz vum Wäiss ze halen fir d'Liicht esou effektiv wéi méiglech ze reflektéieren ouni Verfärbung?
7. D'Qualitéit vum Seidewiever a Ofschloss sou datt Installatiounsinstruktiounen a Produktmarking perfekt presentéiert gëtt.
Metal Kär PCB
E Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), oder en thermesche PCB, ass eng Zort PCB déi e Metallmaterial huet als Basis fir den Hëtzespreder Deel vum Comité. Den Zweck vum Kär vun engem MCPCB ass d'Hëtzt vun de kritesche Brettkomponenten ze weidergeleeden an op manner entscheedend Gebidder wéi de Metal Heizkierper oder de metallesche Kär. Basismetaller an der MCPCB ginn als Alternativ zu FR4 oder CEM3 Boards benotzt.
Metal Core PCB Materialien an Dicken
De Metallkär vun der thermescher PCB kann Aluminium (Aluminiumkern PCB), Koffer (Kupferkern PCB oder e schwéiere Koffer PCB) sinn oder eng Mëschung aus speziellen Legierungen. Déi meescht üblech ass en Aluminiumkär PCB.
D'Dicke vu Metallkären an PCB Basisplacke ass typesch 30 Mil - 125 Mil, awer méi déck an dënn Placken si méiglech.
MCPCB Kupferfoliedicke kann 1 - 10 Oz sinn.
Virdeeler vun MCPCB
MCPCBs kënne vu Virdeel si fir hir Fäegkeet ze benotzen eng dielektresch Polymerschicht mat enger héijer Wärmeleedung fir eng méi niddreg Wärmebeständegkeet z'integréieren.
Metal Core PCBs transferéieren Hëtzt 8 bis 9 Mol méi séier wéi FR4 PCBs. MCPCB Laminate verdeelen Hëtzt, wärend Hëtzt generéierend Komponente méi kühler, wat zu enger erhéiter Leeschtung a Liewen resultéiert.
