| Komponent Montéierung Spezifikatioun | Minimum Präzisioun | 0201 |  |
| Maximal Héicht | 20mm | ||
| Minimum Abstand | BGA 0,4 Pech | ||
| IC 0,3 Pech | |||
| Board Spezifizéierung | Maximal Gréisst | 450 ╳ 730mm | |
| Board Déck | 0,3 ~ 6mm | ||
| Board Typ | Rigid Board, Flex Board a Rigid-flex Board | ||
| Aart Löt | HASL-frei, HASL | ||
| SMT | POP, Bindung, Auto Plug-in | ||
| Produktiounskapazitéit | THT: 100.000 / Mount | ||
| SMT: 2.000.000 / Dag | |||
| Testfäegkeet | AOI, Röntgeninspektioun, ICT Testing, Flying Probe Testing, Funktionstest, Burn-in Test | ||
Wëllkomm op eiser Websäit.