FPC / Rigid-Flex (Fäegkeeten)
Steiwe PCB (Fäegkeeten)
FPC / Rigid-Flex (Fäegkeeten)
| Schichtzuel | 1-28 Schichten |  |
| Laminatentyp | FR-4 (Héich Tg, Halogenfräi, Héich Heefegkeet) PTFE, BT, Getek, Aluminiumbasis ， Kupferbasis ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Board deck | 6-240mil | |
| Max Base Koffer Gewiicht | 210um (6oz) fir bannescht Schicht 210um (6oz) fir baussenzeg Schicht | |
| Min mechanesch Boormooss | 0.2mm (0.008 ″) | |
| Aspekt Verhältnis | 12: 1 | |
| Max Panel Gréisst | Sigle Säit oder Duebel Säiten: 500mm * 1200mm, | |
| Multilayer Schichten: 508mm X 610mm (20 "X 24") | ||
| Min Linn Breet / Raum | 0,076mm / 0,076mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Via Lachentyp | Blann / Buried / Plugged (VOP, VIP ...) | |
| HDI / Microvia | JO | |
| Uewerfläch | HASL | |
| Lead Free HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Organesch Solderabilitéit Konservativ (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (Haart Gold plating) | ||
| ENEPIG | ||
| Selektiv Goldbeschichtung, Golddicke bis 3um (120u ") | ||
| Goldfinger, Kuelestoffdruck, Peelable S / M | ||
| Solder Mask Faarf | Gréng, Blo, Wäiss, Schwaarz, Kloer, asw. | |
| Impedanz | Eenzel Spuer, Differential, koplanar Impedanz kontrolléiert ± 10% | |
| Skizz Ofschloss Typ | CNC Routing; V-Scoring / Schnëtt; Schloo | |
| Toleranzen | Min Hole Toleranz (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Min Hole Toleranz (PTH) ± 0,075mm | ||
| Min Muster Toleranz ± 0,05 mm |
Steiwe PCB (Fäegkeeten)
| Zortéieren | Artikel | Fäegkeet |  |
|
| Schichtzuel | Steiwe-flex PCB | 14. 14 | ||
| Flex PCB | 1, 10 | |||
| Board | Min. Déck | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Max. Déck | 6mm | |||
| Max. Gréisst | 485mm * 1000mm | |||
| Lach & Slot | Min.Hole | 0,15 mm | ||
| Min.Slot Lach | 0,6 mm | |||
| Aspekt Verhältnis | 10: 1 | |||
| Spuer | Min.Breet / Raum | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Toleranz | Spuer W / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S≥0.3mm: ± 10%) | ||||
| Lach zum Lach | ± 0,075mm | |||
| Lach Dimensioun | ± 0,075mm | |||
| Impedanz | 0 ≤ Wäert ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Wäert: ± 10% Ω | |||
| Material | Basefilm Spezifizéierung | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Haaptlieferant | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Coverlay Spezifizéierung | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| LPI Faarf | Gréng / Giel / Wäiss / Schwaarz / Blo / Rout | |||
| PI Verstäerkung | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Verstäerkung | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Band | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI Ofschiermung | Sëlwer Film / Koffer / Sëlwer Tënt | |||
| Uewerfläch | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (fräi Leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Plating schwéier Gold | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Flash Gold | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Immesion Sëlwer | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Plating Zinn | Sn: 5um - 35um | |||