6 Layer steiwe Flex PCB
Produkt Detailer
| Schichten | 4 Schichten steif, 2 Schichten flex |
| Board deck | 1.0MM steif + 0.15MM flex |
| Material | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) + Polyimid |
| Kupferdicke | 1 Oz (35um) |
| Surface Finish | (ENIG 3μm) Tauchtgold |
| Min Lach (mm) | 0,20 mm |
| Min Linn Breet (mm) | 0,12 mm |
| Min Linn Space (mm) | 0,11 mm |
| Solder Mask | Gréng |
| Legend Faarf | wäiss |
| Verpakung | Anti-statesch Täsch |
| E-Test | Fliegende Sond oder Fixture |
| Akzeptanz Norm | IPC-A-600H Klass 2 |
| Uwendung | Optik Gerät |
Aféierung
Rigid-flex PCB heescht Hybrid Systemer, déi d'Charakteristike vu steife a flexiblen Circuit Substraten an engem Produkt kombinéieren. Egal ob an der medizinescher Technologie, Sensoren, Mechatronik oder an der Instrumenter, Elektronik dréckt ëmmer méi Intelligenz an ëmmer méi kleng Plazen, an d'Verpakkungsdicht klëmmt erëm op Rekordniveauen. Mat flexiblen PCBs a starre-flex gedréckte Circuit Boards, ganz nei Horizonten op fir elektronesch Ingenieuren an Designer.
Virdeeler vu starre-flex PCB
• Reduktioun vu Gewiicht a Volumen
• Definéiert Charakteristike vun de Circuit Systemer um Circuit Board (Impedanzen a Widderstänn)
• Zouverlässegkeet vun den elektresche Verbindungen duerch zouverléisseg Orientéierung an zouverléissege Kontakter souwéi Spuer op Stecker a Verkabelung
• Dynamesch a mechanesch robust
• Fräiheet ze designen an 3 Dimensiounen
Materialien
Flexibel Basismaterial: Flexibel Basismaterial besteet aus enger Folie aus flexibelem Polyester oder Polyimid mat Bunnen op enger oder zwou Säiten. PANDAWILL benotzt exklusiv Polyimidmaterial. Ofhängeg vun der Uwendung kënne mir Pyralux an Nikaflex vun DuPont gemaach hunn an déi pechlos flexibel Laminate vun der FeliosFlex Serie vu Panasonic.
Niewent der Dicke vum Polyimid ënnerscheede sech d'Materialien haaptsächlech an hire Klebstoffsystemer (glécklos oder op Epoxy oder Acrylbasis) wéi och an der Kupferqualitéit. Fir vergläichend statesch Biegenapplikatioune mat enger gerénger Zuel vu Béckzyklen (fir Montage oder Ënnerhalt) ED (Elektro-deposéiert) Material ass adäquat. Fir méi dynamesch, flexibel Uwendungen RA (gerullt annealéiert) Material musse benotzt ginn.
Material ginn ausgewielt op Basis vum Produkt a Produktiounsspezifesch Ufuerderungen, an d'Dateblieder vun de benotzte Materialie kënnen no Ufro gefrot ginn.
Klebstoffsystemer: Als Bindemittel tëscht de flexiblen a starre Materialien gi Systemer benotzt Klebstoff op epoxy oder acrylescher Basis (déi nach fäeg ass ze reagéieren) benotzt. D'Optiounen si wéi folgend:
Komposit Film (Polyimid Film op béide Säite mat Klebstoff beschichtet)
Klebstofffilmer (Klebstoffsystemer op eng Pabeierbasis gegoss a mat engem Schutzfilm bedeckt)
Kee Floss Prepregs (Glas Mat / Epoxyharz Prepreg mat ganz nidderegen Harzfloss)
