Multilayer

An dëser Sektioun wëlle mir Iech Basis Detailer iwwer d'strukturell Optiounen, Toleranzen, Materialien a Layout Richtlinne fir Multilayer Boards liwweren. Dëst sollt Äert Liewen als Entwéckler erliichteren an hëllefen Är gedréckte Circuit Boards z'entwerfen sou datt se fir Fabrikatioun zu niddregsten Käschten optiméiert sinn.

Allgemeng Detailer

PCB Materialien

Als Zouliwwerer vu verschiddene PCB Technologien, Volumen, Leadzäitoptiounen, hu mir eng Auswiel u Standardmaterial mat deenen eng grouss Bandbreedung vun de verschiddenen Typen vu PCB ofgedeckt ka ginn an déi ëmmer am Haus verfügbar sinn.

Ufuerderunge fir aner oder fir speziellt Material kënnen och an de meeschte Fäll erfëllt ginn, awer, ofhängeg vun den exakten Ufuerderungen, bis zu ongeféier 10 Aarbechtsdeeg kënne gebraucht ginn fir d'Material ze kréien.

Kommt a Kontakt mat eis an diskutéiert Är Besoine mat engem vun eise Verkafs- oder CAM Team.

Standardmaterial op Lager:

Cu Dicke fir intern Schichten: Standard - 18 µm a 35 µm,

op Ufro 70 urn, 105 µm an 140 µm

Material Typ: FR4

Tg: ongeféier. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr bei 1 MHz: ≤5,4 (typesch: 4,7) Méi verfügbar op Ufro

Stack op

PCB Stack-Up ass e wichtege Faktor bei der Bestëmmung vun der EMC Leeschtung vun engem Produkt. E gudde Stack-Up ka ganz effektiv sinn fir d'Stralung vun de Schleifen op der PCB ze reduzéieren, sou wéi och d'Kabelen déi um Board befestegt sinn.

Véier Faktore si wichteg a Bezuch op Board Stack-Up Iwwerleeungen:

1. D'Zuel vun de Schichten,

2. D'Zuel an d'Zorte vu Fligeren (Kraaft an / oder Buedem) benotzt,

3. D'Bestellung oder d'Sequenz vun de Schichten, an

4. D'Distanz tëscht de Schichten.

Normalerweis gëtt net vill berécksiichtegt, ausser d'Zuel vun de Schichten. A ville Fäll sinn déi aner dräi Faktore gläich wichteg. Bei der Entscheedung iwwer d'Zuel vun de Schichten, sollt folgend berécksiichtegt ginn:

1. D'Zuel vun de Signaler déi geleet a kascht ginn,

2. Heefegkeet

3. Muss de Produkt Emissiounsufuerderunge vun der Klass A oder der Klass B treffen?

Oft gëtt nëmmen dat éischt Element berécksiichtegt. A Wierklechkeet sinn all d'Saache vu kritescher Bedeitung a solle gläich berécksiichtegt ginn. Wann en optimalen Design am minimalen Zäitraum an zu de niddregsten Käschten erreecht gëtt, kann dee leschten Artikel besonnesch wichteg sinn a sollt net ignoréiert ginn.

Den uewe genannte Paragrap sollt net als heeschen datt Dir kee gudden EMC Design op engem Véier- oder Sechs-Layer Board maache kënnt, well Dir kënnt. Et weist nëmmen datt all d'Ziler net gläichzäiteg kënnen erfëllt ginn an e bësse Kompromëss wäert noutwendeg sinn. Well all déi gewënschten EMC Objektiver mat engem aacht-Layer Board getraff kënne ginn, gëtt et kee Grond méi wéi aacht Schichten ze benotzen ausser zousätzlech Signal-Routing Schichten z'empfänken.

Déi Standard Pooldicke fir Multilayer PCBs ass 1.55mm. Hei sinn e puer Beispiller vu Multilayer PCB stack up.