RF PCB Keramik Substrat + FR4 Substrat
Produkt Detailer
Schichten | 6 Schichten |
Board deck | 1.6MM |
Material | IT-180A Tg170 + Keramik (280) |
Kupferdicke | 1 Oz (35um) |
Surface Finish | (ENIG) Tauchtgold |
Min Lach (mm) | 0,203 mat Lötmask verstoppt |
Min Linn Breet (mm) | 0,10 mm (4 Mil) |
Min Linn Space (mm) | 0,13 mm (5 Mil) |
Solder Mask | Gréng |
Legend Faarf | wäiss |
Impedanz | Single Impedanz & Differential Impedanz |
Verpakung | Anti-statesch Täsch |
E-Test | Fliegende Sond oder Fixture |
Akzeptanz Norm | IPC-A-600H Klass 2 |
Uwendung | Telekom |
RF PCB
Fir ëmmer méi Ufuerderunge fir Mikrowellen & RF Printed Circuit Boards fir eis Clienten iwwerall op der Welt gerecht ze ginn, hu mir eis Investitioun an de leschte Joeren erhéicht, sou datt mir zu engem Weltklass Hiersteller vu PCBe gi mat héijer Frequenz Laminater.
Dës Uwendungen erfuerderen normalerweis Laminate mat spezialiséierten elektreschen, thermeschen, mechaneschen oder anere Leeschtungscharakteristiken, déi méi wéi déi vun traditionelle Standard FR-4 Materialien sinn. Mat eise ville Joeren Erfahrung mat PTFE-baséiert Mikrowellenlaminat, versti mir déi héich Zouverlässegkeet an eng enk Toleranz Ufuerderunge vun de meeschten Uwendungen.
PCB Material Fir RF PCB
Wäert all déi verschidde Feature vun all RF PCB Uwendungen, mir hunn Partnerschafte mat de wichtegste Materiallieferanten wéi Rogers, Arlon, Nelco an Taconic entwéckelt fir nëmmen e puer ze nennen. Wärend vill vun de Materialie ganz spezialiséiert sinn, hu mir e bedeitende Lager vum Produkt an eisem Lager vu Rogers (4003 & 4350 Serie) an Arel. Net vill Firme si bereet dat ze maachen, well déi héich Käschte fir den Inventar ze droen, fir séier kënnen ze reagéieren.
Héich Technologie Circuit Boards fabrizéiert mat héichfrequente Laminate kënne schwéier ze designen sinn wéinst der Empfindlechkeet vun de Signaler an den Erausfuerderunge beim Verwalte vum thermesche Wärmetransfer an Ärer Uwendung. Déi bescht Héichfrequent PCB Materialien hunn eng niddreg Wärmeleedung versus de Standard FR-4 Material dat a Standard PCBs benotzt gëtt.
RF- a Mikrowellen-Signaler si ganz empfindlech fir Kaméidi an hu vill méi enk Impedanztoleranze wéi traditionell Digital Circuit Boards. Andeems Dir Grondpläng benotzt an e generéise Bendradius op impedanz kontrolléiert Spuer benotzt, kënnt Dir hëllefen den Design op déi effizientst Manéier ze maachen.
Well d'Wellenlängt vun engem Circuit Frequenz ofhängeg a materiell ofhängeg ass, kënne PCB Materialie mat méi héijer dielektrescher Konstant (Dk) Wäerter zu méi klenge PCBs resultéieren, well Miniatur Circuit Designs kënne fir spezifesch Impedanz a Frequenzberäicher benotzt ginn. Oft High-Dk Laminate (Dk vu 6 oder méi héich) gi kombinéiert mat méi niddrege Käschte FR-4 Materialien fir Hybrid Multilayer Designs ze kreéieren.
De Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE), der dielektrescher Konstanz, der Thermokoeffizient, der Temperaturkoeffizient vun der dielektrescher Konstant (TCDk), der Dissipatiounsfaktor (Df) an och Elementer wéi enger relativer Permittivitéit a Verloscht tangent vun de verfügbaren PCB Materialien hëlleft dem RF PCB Designer kreéieren e robusten Design deen déi erfuerderlech Erwaardungen iwwerschreit.
Wide Ranging Capabilities
Nieft Standard Mikrowelle / RF PCBs gehéieren eis Fäegkeeten mat PTFE Laminater och:
Hybrid oder Mixed Dielektresch Boards (PTFE / FR-4 Kombinatiounen)
Metal Backed a Metal Core PCBs
Kavitéit Boards (Mechanesch a Laser Bohrt)
Edge Plating
Stärebiller
Grouss Format PCBs
Blind / Buried a Laser Via's
Soft Gold an ENEPIG Plating