Wëllkomm op eiser Websäit.

FPC mat steinlosem Stol Versteifer

Kuerz Beschreiwung:

Dëst ass en 2 Layer flexiblen PCB deen fir Telekom 4G Moudule benotzt gëtt. Pandawill fabrizéiert eenzel Schicht an doppelseiteg a Multilayer bis zu 10 Schichten flexibel Circuiten. De Standard Surface Finish ass HASL blyfräi an ENIG. Ofhängeg vun den Ufuerderungen, der Quantitéit an dem Layout gi Konturen am léifsten duerch Laser geschnidden, awer mechanesch Fräsen ass och méiglech.


  • FOB Präis: US $ 0,26 / Stéck
  • Min Bestellquantitéit (MOQ): 1 STK
  • Supply Capability: 100.000.000 PCS pro Mount
  • Bezuelungsbedingungen: T / T /, L / C, PayPal
  • Produkt Detail

    Produkt Tags

    Produkt Detailer

    Schichten 2 Schichten
    Board deck 0,15MM
    Material Polyimid
    Kupferdicke 1 Oz (35um)
    Surface Finish ENIG Tauchgold 
    Déckt vun der Kofferfolie 18 / 18um
    Cu plated deck 35um
    Lach Cu Déck 20um
    PI Dicken 25um
    Deckel deck  37,5um 
    Versteift Steinless Stahl 0.2mm
    Min Lach (mm) 0,25mm  
    Min Linn Breet (mm) 0,15 mm
    Min Linn Space (mm) 0,12 mm
    Solder Mask Giel
     Legend Faarf wäiss
    Mechanesch Veraarbechtung Laserschneiden
    E-Test Fliegende Sond oder Fixture
    Akzeptanz Norm IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650
    Uwendung Telekom

    1. Aleedung

    Flexibel gedréckte Circuiten

    Flexibel gedréckte Circuiten hunn sech an de leschte Joeren als Medium fir Circuiten etabléiert.

    D'Haaptbenotzer vu flexiblen Circuiten sinn déi technologesch Sekteuren déi folgend Charakteristiken a Virdeeler brauchen:

    Ëmsetzung vu kompakten, komplexe Versammlungen déi d'Gréisst a Gewiicht minimiséieren

    Dynamesch a mechanesch robust wann et gebéit ass

    Definéiert Charakteristike vun de Circuit Systemer um Circuit Board (Impedanzen a Widderstänn)

    Zouverlässegkeet vun den elektresche Verbindungen andeems d'Zuel vun de Verbindungen tëscht de Moduler miniméiert gëtt

    Spuerverbinder a Verkabelung, och spuersam andeems d'Käschte fir Komponenteplacement a Montage erofgesat ginn

     

    2. Materialien

    Flexibel Basismaterial: Als Basismaterial benotzt PANDAWILL exklusiv Polyimid Film deen am Verglach mat den alternativen PET- a PEN Filmer de Virdeel vun engem héijen Veraarbechtungstemperaturberäich, onbegrenzter Lötbarkeet wéi och dem grousse Betribstemperaturberäich huet. Ofhängeg vun den Ufuerderunge fir de Produit an de Prozess gi verschidde Versioune vum Film benotzt.

    Polyimid Dicke   25 µm, 50 µm, 100 µm   PANDAWILL Standard: 50 µm  
    Koffer   Eenzel oder duebelsäiteg    
      18 µm, 35 µm, 70 µm   PANDAWILL Standard: 18 urn oder 35 µm  
      Gewalste Koffer (RA)   Geeignet fir dynamesch, flexibel Uwendungen  
      Elektrolytesch deposéiert Koffer (ED)   Niddereg Verlängerung no Fraktur, nëmme passend fir statesch a semi-dynamesch Uwendungen  
    Kleeblatt Systemer   Acrylklebstoff   Fir dynamesch, flexibel Uwendungen, net UL 94 V-0 opgelëscht  
      Expoy Klebstoff   Limitéiert dynamesch Flexibilitéit, UL 94 V-0 opgelëscht  
      Klebstoff gratis   PANDAWILL Standard, héich Flexibilitéit, chemesch Resistenz, an ass UL 94 V-0 opgezielt  

  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt eis